薄膜激光调阻机
薄膜激光调阻机,将激光光束聚焦到微米级别,在电阻表面进行扫描,使得电阻浆料层融化与气化,形成一定深度的刻痕,改变电阻体的导电截面积或导电长度;同时利用精密量测系统实时测量,达到目标阻值即停止出光;从而实现把低于目标阻值的电阻值调到目标偏差范围内。
薄膜激光调阻机,属于片式薄膜电阻生产制程中的关键设备,用于陶瓷基板为基底的片式薄膜电阻/混合电路(薄膜)的激光调阻。
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0.1Ω-500MΩ阻值范围
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±0.05/±0.1/±0.5/±1(%)调阻精度
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产品优势
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产品应用
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产品参数
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相关产品
产品优势
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自研激光器,成本低,寿命长,售后有保障
采用JPT自研的激光器,可针对特定应用定制激光器,成本低。选取性能最优的器件(光纤、晶体、泵浦源等)组装激光器,72H老化测试,长期使用有保障。
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调阻刀口宽度窄,可实现更大倍率的调阻
绿光/紫外激光器,调阻刀口最窄可实现8um/6um;而红外激光器调阻刀口最窄约17um;在相同电阻尺寸内,绿光/紫外可切割更多的刀数,实现更大倍率的调阻。
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调阻算法多,调阻精度高
设备已具备多种调阻刀型与算法去支持薄膜电阻的多种设计形式,实现高精度调阻;也可针对特定形式,定制开发算法。
产品应用
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红外 刀口宽度 17~25μm
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基板实物图
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绿光 刀口宽度 8~9μm
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紫外 刀口宽度 7~8μm
HiPA-薄膜调阻机操作视频


产品参数
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标准
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选配
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基板尺寸
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产品规格
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调阻范围
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调阻精度
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通道数量
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激光器参数
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振镜扫描范围
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切割速度
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刀型
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线宽
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标准
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基板尺寸5060 / 6070 / 8084
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产品规格01005-2512
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调阻范围100mΩ~20mΩ
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调阻精度±0.05%、±0.1%、±1%
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通道数量15张常规继电板,240通道
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激光器参数IR>30W@23kHz;
GR>2W@80kHz;
UV≥0.8W@80kHz -
振镜扫描范围IR: 12mm × 75mm@F125
GR: 12mm × 60mm@F100
UV: 12mm × 60mm@F103 -
切割速度1mm/s~ 600mm/s
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刀型单刀、L刀、双刀、IL刀、多刀(蛇切)、U型刀,叠切、J型刀
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线宽IR: 17μm~25μm@F125
GR: 8μm~12μm@F100
UV: 6μm~10μm@F103
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选配
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基板尺寸按客户料片尺寸定制
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产品规格/
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调阻范围20mΩ~500mΩ
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调阻精度±0.05%、±0.1%、±1%
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通道数量可扩展到15张超低阻继电板240通道
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激光器参数IR:30μm~50μm@F160
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振镜扫描范围12mm × 100mm@F160
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切割速度1mm/s~ 600mm/s
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刀型/
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线宽IR:30μm~50μm@F160
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