泛半导体

在半导体晶圆测试与被动元件修正阶段，精准调阻工艺是提升产品一致性与良率的关键环节。杰普特自研晶圆激光调阻系统搭载高精度紫外激光器、运动平台与量测系统，支持100mΩ~1GΩ广泛量测范围与±0.01%高精度修阻。系统具备晶圆自动识别、探针定位、图形精准识别等智能功能，支持边测边调、多种刀型路径及多种晶圆规格（4"~8"），适配高密度阻容网络、电阻阵列、晶体线路等泛半导体核心元件的高精度参数调控需求，满足模数转换芯片、电源管理芯片、射频芯片、阻容网络等方面的制备应用。

在MLCC、LTCC等被动元件制造过程中，陶瓷基板的高效、无损切割是保障产品性能与良率的关键。杰普特提供基于绿光与紫外激光的精密切割解决方案，热影响区极小，切边光滑无裂纹，特别适用于高频高速电路陶瓷基板、5G陶瓷滤波器等半导体器件加工场景。全自动上下料系统与视觉定位模组支持大批量生产，为客户打造高良率、高一致性、高性价比的绿色加工链路。

晶圆激光加工设备采用杰普特自主研发激光器+振镜系统+光学聚焦系统，可根据不同产品来料方式，定制不同自动化方案，兼容多种不同规格产品加工。设备配套高精度视觉定位及检测，对晶圆正反面及多面同时加工，实现自动分拣及回收NG产品，有效保证加工精度和效果。精密激光加工取代了原有工序，成为晶圆制程中不可缺少的一道工序。

杰普特依托先进的模组检测装备，在泛半导体行业提供覆盖硅光测试、VCSEL 检测与 LED/PD 性能筛查的一体化解决方案。具备硅光晶圆级高通量扫描能力，实现光电特性与电参数同步测试，适用于硅光通信芯片与激光雷达模块的电光性能一致性分析；LED/PD 检测平台支持 Mini/Micro LED 色彩均匀性和接收器线性度、信噪比检测，全面保障封装一致性；VCSEL 检测仪聚焦关键光电参数、温漂稳定性、3D 传感校准，广泛应用于消费电子 Face ID 模组、车载 LiDAR 和工业级 VCSEL 的性能筛查。该解决方案高精度、高自动化、兼容裸片与封装器件，助力企业提升良率及产品差异化竞争力。