激光打孔
杰普特激光打孔技术是一种先进的非接触式微细加工工艺，利用高能量激光束在材料表面或内部精准制造微孔、通孔或异形孔。其原理是通过激光与材料的相互作用（如熔化、汽化或光化学分解）实现高效去除材料。该技术具备高精度、高效率、无机械应力等优势，适用于金属、陶瓷、玻璃、薄膜等多种材料的精密加工，广泛应用于电子制造、航空航天、医疗器械及新能源等领域。
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锡箔切孔
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玻璃钻孔
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金属打孔
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陶瓷打孔
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锡箔切孔杰普特激光打孔是一种先进的高精度加工技术，利用高能量密度激光束在材料表面或内部快速形成微孔或通孔。通过激光与材料的相互作用（如熔化、汽化或光化学分解），实现材料精准去除，具备非接触、高精度、高效率及适应多种材料的优势，为高端制造提供可靠支持。
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玻璃钻孔杰普特锡箔切孔技术利用高能量密度激光与锡箔材料相互作用（如熔化、汽化或等离子体剥离），实现高精度、无变形的微孔加工。该工艺特别适用于柔性、超薄及易损锡箔材料，具备非接触、高效率和稳定性的优势，可广泛应用于电子封装、精密传感器及新能源电池制造等领域。
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金属打孔杰普特金属打孔技术采用高能量激光束，在钢、铝、铜、钛合金等金属材料上实现非接触式的精密通孔、盲孔与微孔加工。通过激光与金属的高效相互作用，可完成传统机械难以实现的微小孔、深孔及复杂形状孔加工，具备高精度、高效率和高重复性。
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陶瓷打孔杰普特陶瓷打孔方案利用高能激光束在陶瓷材料上精确加工微孔、通孔或异形孔洞，适用于高硬度、高脆性、耐高温的陶瓷基材料。相比传统机械钻孔易导致崩边和裂纹，激光加工可实现高精度、低损伤，满足电子封装、精密器件及特殊工业部件的加工需求。
