激光切割
杰普特激光切割解决方案,基于自主研发的高能量密度激光器与精密光学控制系统,实现对多种材料的高精度热切割,具备切缝窄、边缘整齐、热影响小等优势。该方案可广泛适用于金属板材、动力电池材料、柔性电路板(FPC)、陶瓷等多类材料加工,在新能源制造、电子精密制造、半导体器件加工等行业的生产中表现出卓越的效率与稳定性。


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光学树脂切割
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碳钢切割
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高反材料切割
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厚不锈钢切割
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柔性材料切割
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金属电阻切割
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光学树脂切割
光学树脂切割技术利用高功率密度激光束瞬间汽化树脂镜片水口材料,形成精细、平整的切缝。与传统机械或手工切割相比,杰普特在该工艺可彻底避免毛刺、崩边等缺陷,确保镜片表面无瑕疵,从而显著提升产品外观与光学性能。该技术特别适用于3C产品(如手机摄像头镜片)生产,能够在保证切割精度和边缘质量的同时,大幅提高生产效率和成品一致性,满足高端光学元件制造的严苛标准。
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碳钢切割
激光碳钢切割利用高功率激光束作为热源,通过精准熔化、汽化或烧蚀碳钢板材,并配合高压辅助气体(通常为氧气或氮气)吹除熔融金属,实现高效分离和精密成形。该工艺具备高峰值功率、加工效率高、可靠性强等优势,能够满足厚板切割、复杂轮廓加工等多种高功率应用需求。凭借稳定的光束质量与灵活的工艺参数配置,杰普特碳钢切割广泛应用于工业制造、金属加工、增材制造等领域,为客户提供高质量、高一致性的切割解决方案。
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高反材料切割
杰普特高反材料切割技术专为铜、铝、金等高反射率金属设计,通过优化激光器结构与工艺参数,有效解决激光能量反射高、易损伤设备等加工难题,实现稳定、高效、精密的切割效果。该工艺突破了传统切割在材料适应性上的限制,兼具高精度、高效率和优异的稳定性,尤其适用于对切割质量和生产一致性要求严格的应用场景。凭借先进的光束控制与冷却技术,杰普特高反材料切割广泛应用于新能源、精密制造、电子器件加工等领域,为客户提供高品质、高可靠性的加工方案。
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厚不锈钢切割
杰普特厚不锈钢切割技术依托万瓦级高功率激光器(6kW及以上,主流为12-30kW),针对厚度≥12mm的不锈钢板提供高效熔切方案。工艺核心在于利用超高能量密度激光束快速熔化材料,并结合高压辅助气体(氮气/氧气)高效吹除熔融金属,从而实现平滑切口与高精度分离。相比传统切割方式,该技术切缝窄、热影响区小,切面光洁度高,可显著提升加工效率与成品质量,广泛应用于重型装备制造、建筑结构件、船舶制造及高端不锈钢制品加工等领域。
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柔性材料切割
杰普特柔性材料切割利用高能量密度激光束(如紫外、绿光或光纤激光),针对可弯曲、易变形的非金属及薄金属材料,实现非接触式精密加工。通过激光热效应或光化学分解实现材料分离,适用于FPC柔性电路板、薄膜、橡胶等复杂轮廓切割。紫外激光光斑可聚焦至20 μm,切割边缘垂直度误差小于0.5°,切口无毛刺、无溢胶,有效避免电路微短路。该技术兼具高精度、低热影响和加工灵活性,广泛服务于电子制造、柔性显示等领域。
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金属电阻切割
杰普特金属电阻切割采用无接触、超高精度、极小热影响的加工方式,可精确设定与微调电阻值,并较大限度保留材料的导电与稳定性能。该工艺可实现超高精度、超低温度系数及优异长期稳定性与可靠性,适用于生产航空航天、医疗设备、精密仪器、测试测量设备等领域的高要求电阻元件,确保性能一致性与质量可靠性。