激光切割

杰普特激光切割解决方案,基于自主研发的高能量密度激光器与精密光学控制系统,实现对多种材料的高精度热切割,具备切缝窄、边缘整齐、热影响小等优势。该方案可广泛适用于金属板材、动力电池材料、柔性电路板(FPC)、陶瓷等多类材料加工,在新能源制造、电子精密制造、半导体器件加工等行业的生产中表现出卓越的效率与稳定性。


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  • 光学树脂切割

  • 碳钢切割

  • 高反材料切割

  • 厚不锈钢切割

  • 柔性材料切割

  • 金属电阻切割