

研发创新
坚持“激光+”的定位,深耕核心激光技术,深度融合AI赋能构建智能驱动引擎,持续聚焦激光核心模块与未来光连接解决方案,着力打造“光+AI”融合创新生态。
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激光技术
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性,对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门先进加工技术。
激光技术激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性,对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门先进加工技术。
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脉冲主振荡功率放大光纤激光系统
基于电调制种子源加多级功率放大器的纳秒脉冲光纤激光器,具有转换效率高、激光阈值低、结构简单 ,使用方便、光束质量高等优点,可用于工业加工、3C产业及精密焊接等广泛应用
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高功率连续光纤激光系统
支持多模与单模光束输出,功率覆盖范围广,适用于厚板切割、大幅焊接、激光清洗等重工业应用场景,具备能量稳定性高、长时间连续运行等特点。
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超快激光精密微加工
基于皮秒/飞秒激光器平台,可实现高精度加工,适用于齿科医疗、半导体制造、新能源与显示行业等应用场景,满足高端制造对极致精度与热影响控制的双重需求。
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精密量测技术
杰普特依托在高精度光学系统、传感器开发及算法集成等方面的深厚积累,构建起覆盖微米至纳米级别的高端量测平台。我们的精密量测技术可广泛应用于半导体、3C电子、激光器制造等场景,助力客户实现从质量检测到在线闭环控制的智能升级。
精密量测技术杰普特依托在高精度光学系统、传感器开发及算法集成等方面的深厚积累,构建起覆盖微米至纳米级别的高端量测平台。我们的精密量测技术可广泛应用于半导体、3C电子、激光器制造等场景,助力客户实现从质量检测到在线闭环控制的智能升级。
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激光干涉测量系统
采用高稳定性激光干涉仪构建多轴位移量测平台,实现亚微米级运动精度检测,广泛用于激光器调测、光学平台校准、精密机械位移反馈控制等领域。
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白光干涉与共聚焦显微测量
基于多光谱或垂直扫描原理,白光干涉与共聚焦系统可提供高纵向分辨率的3D形貌测量能力,适用于晶圆、MEMS、微透镜阵列等复杂微结构的无损检测。
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高速2D/3D尺寸量测系统
搭载高帧率工业相机与自研图像处理算法,实现亚微米级二维尺寸测量与3D轮廓识别,适用于高速产线的在线检测、缺陷识别与自动分选。
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温漂检测与补偿技术
构建多物理场耦合模型,融合带隙基准源、自校准机制与梯度温控系统,实现±0.5ppm/℃以内的温漂抑制与零点稳定性,保障ADC系统的长期精度与稳定输出。
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高精度电参量测量系统
基于伏安法与四线法,结合高精度ADC/DAC与guard ring防护结构,实现μV级电压、电流、电阻等参数的高分辨率检测。广泛应用于半导体失效分析、片式电阻检测、光伏材料暗电流测量等精密场景。
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抗工频干扰与电磁屏蔽系统
集成μ-metal磁屏蔽、电磁舱体与主动抵消线圈三重结构,结合数字陷波算法与光纤隔离传输,全面抑制50/60Hz干扰与共模噪声,适用于高灵敏度生物电信号或高压系统测量。
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机器视觉和人工智能技术
杰普特在激光精密加工场景中融合机器视觉与AI算法,构建具备“感知-识别-控制”闭环的智能系统,广泛应用于自动对位、缺陷识别、外观检测与智能调焦等高要求制造流程,提升制造柔性、稳定性与自动化水平。
机器视觉和人工智能技术杰普特在激光精密加工场景中融合机器视觉与AI算法,构建具备“感知-识别-控制”闭环的智能系统,广泛应用于自动对位、缺陷识别、外观检测与智能调焦等高要求制造流程,提升制造柔性、稳定性与自动化水平。
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自动光学检测
利用机器视觉及光学方式取得产品的表面状态,以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵,或者完成关键指标的测量和定位(非接触式无损检查)。
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智能视觉对位系统系统
利用机器视觉及光学方式分析位置偏移状态,以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵,实现微纳米级高精度关键指标的测量和定位(非接触式无损检查)。
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多工位多通道图像处理平台
支持多相机并发采集与图像加速处理,提升视觉系统实时响应速度,适配激光全自动产线的多工站同步处理需求。
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模组检测
杰普特是全球范围内少数能够提供全自动模组检测解决方案的供应商之一,可满足客户对于测试在高速度、全功能检测、准确性方面的基本需求。
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运动控制技术
作为高端装备制造的重要支撑技术,杰普特持续在运动控制系统领域深耕,围绕高精度定位、高响应动态控制与复杂轨迹编程能力构建核心优势,已广泛应用于激光加工平台、视觉对位系统与全自动生产线中,实现了从控制算法到整机运动模块的自主可控。
运动控制技术作为高端装备制造的重要支撑技术,杰普特持续在运动控制系统领域深耕,围绕高精度定位、高响应动态控制与复杂轨迹编程能力构建核心优势,已广泛应用于激光加工平台、视觉对位系统与全自动生产线中,实现了从控制算法到整机运动模块的自主可控。
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高精度运动控制卡与控制器
自主开发的多轴运动控制卡/控制器,支持EtherCAT、CANopen等工业总线协议,具备微米级插补精度、毫秒级同步能力,广泛应用于高速打标、精密焊接等多轴协同场景。
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龙门平台与直线电机模组
搭载高刚性结构设计与自研直线电机驱动系统,实现大行程高稳定性运动控制,特别适用于FPC覆盖膜切割、LED板上件切割等超大幅面加工平台。
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智能轨迹规划与加减速算法
基于自主开发的轨迹优化与前馈控制算法,可在多曲线激光轨迹中实现匀速过渡、动态补偿及多段曲线无缝衔接,已部署于多款焊接与划片平台。
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集成式控制平台
实现激光控制系统、视觉平台、运动模块的多模块融合一体化控制,提升工艺稳定性与设备集成度,代表产品如“激光精密打标AOI平台”、“高速CCD对位焊接系统”等。
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