全自动高精度激光标记设备
全自动高精度激光标记设备采用杰普特自主研发激光器+振镜系统+光学聚焦系统，针对玻璃、树脂、晶圆等进行标记加工的设备。精密激光加工取代了原有工序，成为晶圆制程中不可缺少的一道工序。
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1000mm/s最大加工速度
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± 20μm加工精度
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± 5μm定位精度
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产品优势
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产品参数
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相关产品
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应用解决方案
产品优势
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多规格晶圆兼容，标记范围广泛
支持4寸、6寸、8寸、12寸等多种晶圆尺寸，满足不同制程阶段的标记需求。
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双面加工能力，工艺更灵活
支持晶圆正面与反面自动识别及加工，灵活应对多种制程路径与工艺要求。
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自动化上下料系统，高效集成
配置LoadPort/SMIF上料模块、寻边器及晶圆机械手，实现全流程自动化作业，降低人工干预。
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超快激光标记，清晰无损伤
采用先进超快激光技术，标记精细清晰，热影响区域极小，确保晶圆完整性与良率。
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模块化结构，经济高效可拓展
整机结构模块化设计，支持功能扩展与产线柔性配置，提升设备综合产出效益。
产品参数
系列型号
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全自动高精度激光标记设备
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激光器
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激光功率
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冷却方式
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光束质量
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聚焦方式
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聚焦光斑
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设备尺寸
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最大加工速度
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最大加工尺寸
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加工精度
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UPH
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定位精度
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控制软件
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全自动高精度激光标记设备
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激光器紫外皮秒
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激光功率5W/10W
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冷却方式恒温水冷
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光束质量M² < 1.3
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聚焦方式振镜
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聚焦光斑<10μm
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设备尺寸1710 mm (L) × 2200 mm (W) × 2200 mm (H)
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最大加工速度1000mm/s
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最大加工尺寸4-inch, 6-inch, 8-inch, 12-inch (可定制)
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加工精度± 20μm
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UPH35-50pcs/H
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定位精度±5μm
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控制软件JPT
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